PCBA生产线的原料是印刷线板、各种集成电和电子元器件，通过该生产线将这些集成电和电子元器件安放并焊接在印刷线板上成为计算机、彩电、通信设备的主板。目前流行的SMT表面安装技术是相对于早期的通孔插装技术而言，它是将元器件“贴”在线板上，而不像通孔插装技术将元件插人线板的通孔内进行焊接。SMT技术被誉为电子装联的一场。本文主要介绍的是pcba加工工艺，首先介绍了pcba加工工艺的流程，其次介绍了pcba加工的注意事项，具体的跟随小编一起来了解下。

　　刮板沿模板表面推动焊膏前进，当焊膏到达模板的一个开孔区时，刮板的向下的压力焊膏穿过模板开孔区落到电板上。

　　可选工序。采用双面组装的电板为防止波峰焊时底部表面安装元件或双面回流焊时底部大集成电元件熔融而掉落，需用粘结剂将元件粘住。另外，有时为防止电板传送时较重元器件的移动也需用粘结剂将其粘住。

　　组件在通过再流焊前需要认真检查元件是否贴装良好和有无偏移等现象。在焊接完成之后，组件进人下个工艺步骤之前，需要检验焊点以及其它质量缺陷。

　　将元件安放在焊料上之后，用热对流技术的流焊工艺融化焊盘上的焊料，形成元件引线和焊盘之间的机械和电气互连。

　　对于通孔插装元器件和某些机器无法贴装的表面安装元件，例如某些插装式电解电容器、连接器、按钮 开关和金属端 电极元件（MELF）等，进行手工插装或是用自动插装设备进行元件插装。

　　波峰焊主要用来焊接通孔插装类元件。当电板通过波峰上方时，焊料浸润电板底面漏出的引线，同时焊料被吸人电镀插孔中，形成元件与焊盘的紧密互连。

　　可选工序。当焊膏里含有松香、脂类等有机成分时，它们经焊接后同大气中的水相结合而形成的残留物具有较强的化学腐蚀性，留在电板上会妨碍电连接的可靠性，因此必须彻底清洗掉这些化学物质。

　　这是一个线外工序，目的是在于经济地修补有缺陷的焊点或更换有疵病的元件。维修基本上可分为补焊 （Touch up）、重工（Rework）和修理 （Debug） 3种。

　　电气测试主要包括在线测试和功能测试，在线测试检查每个单独的元件和测试电的连接是否良好;功能测试则通过模拟电的工作，来判断整个电是否能实现预定的功能。

　　品质管理包括生产线内的质量控制和送往顾客前的产品质量。主要是检查缺陷产品、反馈产品的工艺控制状况和产品的各项质量指标达到顾客的要求。

　　4、放置高度：距周转箱顶面有大于50mm的空间，周转箱叠放时不要压到电源，特别是材的电源。

　　二、PCBA加工洗板要求：板面应洁净，无锡珠、元件引脚、污渍。特别是插件面的焊点处，应看不到任何焊接留下的污物。洗板时应对以下器件加以防护：线材、连接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐蚀器件，且继电器严禁用超声波清洗。

　　四、PCBA加工过炉时，由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷，部分插件元件过炉焊接后会存在倾斜，导致元件本体超出丝印框，因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。

　　2、元件引脚直径大于1.2mm的卧式浮高二极管（如DO-201AD封装的二极管）或其他元件，可扶正1次，扶正角度小于45。

　　3、立式电阻、立式二极管、陶瓷电容、立式保险管、压敏电阻、热敏电阻、半导体（TO-220、TO-92、TO-247封装），元件本体底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45；如果元件本体底部浮高小于1mm的，须用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新器件。

　　4、PCBA加工中，电解电容、锰铜丝、带骨架或环氧板底座的电感、变压器，原则上不允许扶正，要求一次焊好，如有倾斜则要求用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新器件