端子模具的成熟产品一般有两个特点：产量大，更新期快。基于产品的特点，在设计端子模具时就应结合这两个方面对模具结构和思作细致的考虑

　　1、端子模具在设计排样的时候，尽可能节省材料，一般的情况下，料条的Pitch产品或客户已确定，不能改变，所以在材料宽度上考虑，可以单料双排，双料双插以提高材料的利用率。

　　4、.......总的来说，就是要提高冲压速度和尺寸稳定性，降低单个产品的成本，端子产品的单个产品的利润比较低，是靠高产量来提高整体利润。端子模具的系带变形调整在设计和组立及修模端子模具时，系带变形是一个很重要的内容。系带变形包括：系带弯刀、系带扭曲、及系带蛇形三种。其实系带蛇形就是弯刀和扭曲的综合。英文是（Cabriole,TwistandSnake).

　　弯刀（Cabriole)的调整有三种，一种是不让它出现，在它出现的地方。二是在出现后马上反向，三是在料条快出模具时调整，让它变形抵消弯刀。

　　1:是否是由于排样是单载体所致,如是的话,可在偏向的那侧加一挡料块,也可先用加料板之压力来一试.

　　3:检查一下弯曲部分公母模的R角是否大小一样,两边受力是否均衡(如果是U型弯曲的线:总之造成此现象的原因主要是力的问题以上是个人有关此问题的见解,其中3是值得注意的,在端子模中,尤其是汽车方面端子模中,多次折弯也是引发系带变形的主要原因.局部、调整机构、合理的折弯工步及结构都是不可少的。

　　IC端子模具浅说IC导线架是半导体及信息产品之关键性金属组件，随着半导体及信息产业之蓬勃发展，其市场需求甚巨且呈快速成长。IC导线架冲压模具是精度水准最高的模具代表，不仅要有高级的模具设计技术，而且应具备高精密的加工设备（光学投影磨床及线割放电加工机是不可缺少的工具）。

　　.导线.导线架相关技术A.金线黏着（Wirebonding）金线寸极为细小，其直径约为30μm，抽制金线用模具目前国内无人制造。

　　B.导线架材料IC导线架材料主要有铁镍合金（因镍含量占42％，亦称为42合金）及铜系合金（无氧铜、脱氧铜）。前者所占使用比率约20％，后者约为80％

　　3.导线.导线架生产方式有冲压加工及蚀刻加工两种。其中冲压加工是目前主流，由于高脚数导线架之需求增加，使得蚀刻加工之应用有渐受重视

　　IC导线端子模具(二）导线.导线架之内导脚（Innerlead）前端要求高平坦度，平坦部区域至少0.1mm以上（大于金线直径之三倍），因此必须采用压印工程（coining）。

　　2.各内导脚间隔（Leadspace）要求保持正确且均匀，压印加工将使此间隔减小，故必须控制压印深度及导脚之横向反曲（Twist）产生。

　　3.内导脚之精度必须保持正确性以利后面工程wirebonding之确实黏着，对应之策是先冲切内导脚后冲切外导脚之冲压加工顺序要适正设计，以及冲压加工程中设计调整站（correctionStage）以冲压加工时导线.导线架之平面性要求高以利后面工程输送时及wirebonding时之安定性及畅顺性。对应之策是冲切导脚时宜其反曲量达最少程度及反曲方向一致，还有冲切加工前之导线架素材应先应力消除工程。

　　5.导线架之内导脚扭曲或偏移等变形要求达到最小程度，以利后续工程之操作确实。解决之道在模具方面应注意压料板之设计，设定最适的模具间隙及作用组件（冲头及母模）之刃部要保持最佳状态，模具导引装置刚性高。

　　IC导线端子模具(三）导线.模具间隙导线架冲压模具间隙为板厚之3～5％（铜系合金取3％，42合金取4～5％），至于压料板与冲头间隙将更小，宜小于模具间隙之50％。IC导线.压料板压料板之压料力要求高以冲压加工所产生的扭曲变形及改善导脚冲切面品质，压料宜集中于冲切荷重区域之附近（即punchguide部位），压料板之压料处采突出设计以提高局部的压力使材料受到压缩应力而防止扭曲或反曲现象之发生，如下所示。

　　3.冲切加工顺序适正的冲切加工顺序设计是改善导脚之冲切变形或扭曲的最有效方法，欲藉由后续的退火作业以矫正导脚之冲切变形或扭曲是难以达成的。下列是冲切顺序考虑之基本原则：A.先冲切内导脚，后冲切外导脚。B.先冲切短导脚，后冲切长导脚或先冲切长导脚后冲切短导脚之方式皆可，不可采用短导脚与长导脚相互交叉式冲切之配置形式。

　　4.母模形式母模形状采直段后推拔或全推拔方式设计；配合加工方式，母模形状采直段后推拔型或全推拔型设计。前者之直段部长度设计3mm，推拔角度1/2°，加工方法采用研磨加工，后者之推拔角度取，其加工方法采用线.调整站设计为增加模具之强度或使冲模有充分的固定空间，空站是连续冲模设计之重要一环。还有为导线架于冲切加工过程之扭曲或变形发生，设计调整站是必须考虑的要点。IC导线.模具刚性与导引方式

　　A.模具导引方式采用双重导引，即主导柱（Mainguidepost）与辅助导柱（Subguidepost）并用方式。

　　B.外导柱数目采双数设计，模具尺寸小于600mm时六支外导柱设计，模具尺寸大800mm时采八支外导柱设计。

　　1.导线.模具朝小型化由于线割放电加工（WEDM）技术之发展使其加工精度及表面品质得以提高，因此利用WEDM方式进行母模块或压料板入块之加工渐有替代研磨加工之可能，如此可减少冲压工程站数（空站之设计可减少）而使模具尺寸大幅缩小。为配合高速冲床之规格，多脚数导线pins以上）之冲切模具尺寸达1200mm以上长度，故其冲压生产方式必须采冲床串行布置型。IC导线.模具组件朝小型化及高精以多脚数导线架用导脚冲切冲头为例，其形状、尺寸之动向朝外形尺寸缩小、刃部长度减短、冲头厚度更薄发展，而其精度动向朝高精密、低加工面粗度进展。为了达到如此高精度（尺寸公差±2μm以下）及低表面粗度（0.3μmRa以下）之要求，使用高精度研磨设备及低表面粗度之线割放电加工机是必要的。

　　2.切脚冲头加工事例夹板间隙一般单边为0.005mm脱板间隙一般单边为0.003~0.004mm凹模按料厚取，销钉孔，入子一般用0.003mm的单边