慧聪表面处理网讯：电解抛光，是以被抛工件为阳极，不溶性金属为阴极，两极同时浸入到电解槽中，通以直流电离反应而产生有选择性的阳极溶解，从而达到工件表面除去细微毛刺和光亮度增大的效果。

　　今天我们来和大家分享关于电镀日常加工生产中的电解抛光基础知识问答，以下是电镀前的电解抛光基础知识汇总的28个问答，希望能帮到身边的电镀师傅们。

　　解决方法：选用“云清牌除油除蜡液”，1：10兑水使用，60-90℃条件下浸泡5-20分钟。如长时间使用后应考虑更换新液。

　　不锈钢氧化皮清除液”，“不锈钢氧化皮清除膏”等产品。因除锈除氧化皮产品较多，具体适用产品可咨询威海云清化工开发院。

　　解决方法：增大溶液的搅拌程度，如果溶液相对密度太大，用水稀释至1.72。在90~100℃条件下并加热一小时。

　　7.抛光后工件表面平整光洁，但有些点或块不够光亮，或出现垂直状不亮条纹，一般是什么原因引起的?

　　解决方法：提高电流密度，使析气量加大以便气泡脱附，或提高溶液的搅拌速度，增加溶液的流动。

　　

　　原因分析：是否溶液温度过高或电流密度太大，如果溶液配制没有问题，又严格操作，则可能是抛光前的处理问题。

　　解决方法：严格执行电化学抛光前处理的操作，在酸洗过程中避免过腐蚀。不要把清洗水留在零件表面，带进抛光槽。

　　原因分析：硫酸较多，抛光速度过快，对金属基体可加快腐蚀，磷酸较多，可在工件表面吸附一种黏膜，亮度下降，抛光速度变慢。当然也不排除其他因素。

　　解决方法：铬离子属于重金属离子，对人体有致癌作用，污染，可选用无铬抛光液。推荐使用“云清牌不锈钢通用电解液”。

　　原因分析：在市场常规情况下不锈钢各种材质在电解液的密度为：200系列不锈钢材质电流密度在25—50安培之间，300系列不锈钢材质电流密度在15—30安培之间，400系列不锈钢材质电流密度在30—55安培之间。

　　解决方法：可选用“云清牌不锈钢通用电解液”200系列不锈钢材质电流密度在15—25安培之间，300系列不锈钢材质在10—15安培之间，400系列不锈钢材质在25—30之间。电流密度越大，耗电量越大。而在电解成本核算中，电费所占的比例很大。

　　

　　解决方案：调整电抛光的相对密度或在80—100℃条件下加热浓缩以增大起相对密度。或是更换新液。

　　原因分析：导致这一现象有三点因素：一是挂具与工件接触点不牢固，二是电解液密度太低，三是电流密度过高。

　　解决方法：多换几种挂具与工件连接方法，尽量多增加挂具与工件的接触点。如是电解液密度太低，可更换电解液，选用“云清牌不锈钢通用电解液”。

　　原因分析：一般电解液使用温度为50—90℃之间，温度较低，抛光速度较慢，光亮度下降。温度过高，液体对工件腐蚀加快，容易引起工件过腐蚀，电解液有效成分容易分解。

　　解决方法：温度较低应加热到温度，加热可使用各种加热管(如石英，钛材质加热管)，长时间工作温度会上升，当温度超过90℃时应停止工作，散热可选用搅拌或冷却循环方式。最佳使用温度是50—90℃，“云清牌不锈钢通用电解液”的最佳使用温度为50—80℃。

　　原因分析：表面锈蚀较多，电解液只是微观腐蚀整平，较多的锈蚀电解液不能完全清除，如延长抛光时间，大量铁离子沉入电解液底部，降低电解液使用寿命。

　　解决方法：将工件表面的锈蚀清除干净。推荐使用“云清牌不锈钢活化液”，“除锈水”，“氧化皮清除液”等产品进行清洗除锈。

　　24.在做不锈钢电解抛光时，表面吸附一层浅红色物质，再次放入电解液会有短时间的反应，什么原因?

　　原因分析：用铜挂具，铜离子进入电解液吸附到阳极表面，影响抛光质量，再次放入会有短时间反应是因为电解液将工件表面的铜离子溶解了。

　　解决方法：选用钛挂具，在夹具裸露处用聚氯乙烯树脂烘烤成膜，在接触点刮去绝缘膜，漏出金属以利于导电。

　　云清牌不锈钢通用电解液老化后可以添加硫酸(密度为1.84)，添加量为槽液重量的6%，或是参考386AH/L.

　　28.初次进行电解抛光，不仅没有抛出亮度，而且工件表面全部变成黑色或灰色，是什么原因引起的?

　　原因分析：发生这种现象一般是两极接反了，接反后铅板成正极溶解，工件成阴极吸附，工件溶解在溶液中的铁镍铬离子吸附在工件表面，形成了一层结合力不好的膜层。

　　免责声明:凡注明来源本网的所有作品，均为本网拥有版权或有权使用的作品，欢迎转载，注明出处。非本网作品均来自互联网，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。

　　出版专著“电镀手册”“电镀原理与工艺”“镀锌”“实用镀铬技术”等，在国内外发表论文40余篇。[详细]

　　提出并促成中表协清洁生产指导委员会成立，积极开展电镀及表面处理行业清洁生产审核、推广和交流活动。[详细]

　　研究方向：涂装材料、涂装工艺、涂装设备、涂装管理。多篇论文在国内技术论坛或研讨会上获。[详细]